前言：

此时姐妹们【men】对“集成电【diàn】路装备材料创新中心【xīn】”都比较关【guān】切【qiē】，咱【zán】们都【dōu】需要剖析一【yī】些“集成【chéng】电【diàn】路装备材料创新中心”的相关文章。那么小【xiǎo】编也在网络上网【wǎng】罗了一些【xiē】有关“集成电路【lù】装【zhuāng】备材料创新中心””的相关【guān】内【nèi】容，希望各位老铁们能【néng】喜【xǐ】欢，咱们快快来学习一下吧！

本报记者 谭伦 北京报道

“十【shí】四五”规【guī】划的大幕于2021年开启后【hòu】，作为发【fā】展重点【diǎn】的【de】集成电路产业也在全国进入落地期【qī】。伴随近期【qī】多【duō】地推出创新示范项目，国内集成电路产业的攻关【guān】路线【xiàn】也变得逐步清晰。

9-21，集成电路高精尖【jiān】创新中心【xīn】在北京正式揭牌成立，成【chéng】为【wéi】继未来区块【kuài】链与隐私计算高【gāo】精尖创新中心之后，北京市教委批准成立的第二个【gè】新一期【qī】北【běi】京高【gāo】校高精尖【jiān】创新中心【xīn】。

公开信息显示，该中心将【jiāng】聚焦相关前沿技术【shù】研【yán】究【jiū】，突破一批关键核心技术【shù】，打造集【jí】成【chéng】电路高层次人【rén】才培养特【tè】区，加快【kuài】推动创新【xīn】链【liàn】、产业链【liàn】与【yǔ】人才链的有机衔接与【yǔ】融合【hé】，为国家培养一【yī】批集成电路高层次领军人才。

多【duō】位半导体【tǐ】业内人士在向《中国经营报》记者解读该中心的成立时【shí】表【biǎo】示，这是响应【yīng】去年北京市官方发布的产业【yè】规划文件。记者注【zhù】意到，9-21，北京市人【rén】民【mín】政府发布了《北京市“十【shí】四五”时期【qī】高【gāo】精尖【jiān】产业发【fā】展规划【huá】》，文【wén】件提出以【yǐ】自【zì】主突破、协同发展为重点，构建【jiàn】集设计、制造、装备和材料于一体的集成电路产业【yè】创【chuàng】新高地，打【dǎ】造具【jù】有国际竞争力的产【chǎn】业集群。

其中，文件【jiàn】提出，北京【jīng】市将以【yǐ】领【lǐng】军企业【yè】为主体【tǐ】、科研院所为支撑，建立【lì】国【guó】家级【jí】集成电路创新平【píng】台。“这可以看作【zuò】对这一条文的尝试【shì】。”CHIP全球【qiú】测试中【zhōng】心中国实验室主【zhǔ】任罗国昭告【gào】诉记者，我国【guó】集成电路产业近几年规模增长迅速，但【dàn】在高精【jīng】尖领域仍旧与发【fā】达国家【jiā】存在较大差距，因此，打造集成电路高精尖创新中【zhōng】心这类平台【tái】，也将【jiāng】是我【wǒ】国【guó】“十四五”期间集成电【diàn】路产业补足【zú】短【duǎn】板的一个必然方向。

值【zhí】得注意的是，自2021年7月【yuè】开【kāi】始，除【chú】北京外，上海、广东【dōng】、浙江、天津等【děng】多地也相继明确了集成电路产业【yè】“十四五”规划路线，并形成了以【yǐ】北【běi】京为【wéi】中心的环【huán】渤海、以上海为中心【xīn】的【de】长三角、以深【shēn】圳【zhèn】为中心【xīn】的泛珠三角和以武【wǔ】汉【hàn】、成都为代表的中西部四大【dà】产业集【jí】聚区。在全球芯片产能持续短缺的背景下，按需部【bù】署、协【xié】同发【fā】展的优【yōu】势效应正在显【xiǎn】现。

被逼出的“高精尖”

相【xiàng】比于上海【hǎi】、广【guǎng】东的强项，北京聚焦于攻关集成电【diàn】路高精【jīng】尖方向，也被视【shì】为多年【nián】来【lái】形成的区位产业优势与北京集【jí】成电路产业目前面临【lín】的挑【tiāo】战叠加的【de】结果。

官【guān】方数据显示，北京市集成电路产业【yè】规模从2015年【nián】的606.4亿元增加到2020年超过900亿元，年均【jun1】复合增【zēng】长率【lǜ】为【wéi】8.4%，其【qí】中，2020年北京市【shì】集成电路产业【yè】规模占全【quán】国集成电路产业总规模达【dá】10%。

但值得注【zhù】意的是，记者【zhě】查阅数据发现【xiàn】，对比全国集成电路产业的【de】数据表现，北京【jīng】集成电【diàn】路产业在“十三五”时期【qī】占全国的【de】比重一度接近16%，同时【shí】在此期间，全国产业平均增【zēng】速为19.4%，考虑及此，在全国各地的产业竞【jìng】争【zhēng】中【zhōng】，北京集成电路【lù】产业【yè】的发【fā】展其实是落后【hòu】于全国【guó】的。

同【tóng】时【shí】，由于在高校【xiào】科研【yán】领【lǐng】域【yù】的绝对优【yōu】势，北京集成电路产业科研创新活跃，但这些成果在京转化效【xiào】率却不高。对【duì】此【cǐ】，北京半导体行业协会副秘书长朱晶【jīng】曾【céng】撰文指出原因，一方面是科研【yán】主体和市场主体结合度低，另一方【fāng】面【miàn】随着北京各【gè】高校【xiào】与外省【shěng】市逐步开展“校地【dì】共建”，一些高校创新成【chéng】果倾向在政【zhèng】策条件更为优【yōu】厚【hòu】的外地进【jìn】行转【zhuǎn】化。

因此，在此背景下，多【duō】位业内人士向记者表示，依【yī】托于高校【xiào】科【kē】研优势资源集中【zhōng】，以及在芯【xīn】片设【shè】计研发领域的【de】强势产业地位，北京【jīng】市选择走高端的创新路线【xiàn】，是【shì】符【fú】合北京集【jí】成电路产业现状的一条出【chū】路【lù】。

“中【zhōng】国芯片面【miàn】临的难【nán】题，其【qí】实多数【shù】是【shì】目前半导【dǎo】体【tǐ】领域的高精尖技术难【nán】题。”半导体产业分【fèn】析师季维告【gào】诉记【jì】者，以制程为【wéi】例，其提高涉及【jí】光刻机中用到的光学精度、晶圆【yuán】中的化学合成材料以【yǐ】及高精仪器【qì】的制造等诸多【duō】突破，而这些都【dōu】是基础科研中细分【fèn】领【lǐng】域【yù】的问题，因此最适合拥有最为雄厚基础科研实力的北京发力攻克。

朱晶【jīng】则表示，作为“国【guó】际科【kē】技创新中心”，北京定位以“原始创新”为【wéi】主，重点任务以“在基础研究、原【yuán】始创新和国家【jiā】急需的领域取得突【tū】破”为主【zhǔ】。因【yīn】此，“十四五【wǔ】”时期北京【jīng】发展集成【chéng】电路产业的定【dìng】位，也应【yīng】符合国【guó】务【wù】院对北京建【jiàn】设【shè】“国【guó】际科技创新中心”的【de】基本要求，在集成电路产业的原始创新上【shàng】下【xià】足功夫。超【chāo】前部署【shǔ】集成电【diàn】路应用基础技术【shù】及国【guó】际前【qián】沿技【jì】术研究。

根【gēn】据此【cǐ】前发布的《北京市“十四五【wǔ】”时期【qī】高精尖产【chǎn】业发【fā】展【zhǎn】规划》，目前集成电路领【lǐng】域少数高精尖【jiān】的核心技术【shù】很难通过各区域分散的科技创【chuàng】新来实现，而【ér】是要举全国之【zhī】力，探【tàn】索建立新型举国体制【zhì】，政产学【xué】研【yán】用一体化，在【zài】社【shè】会主义【yì】市场经济条【tiáo】件下，为开【kāi】展高精尖技术领域攻关【guān】提供有力保障，而北京在【zài】政产学研用【yòng】各方面要素齐全，具备发展基础，最【zuì】有能力也最应该担负起如此重【chóng】任。

专【zhuān】业共识之下，成立以集成电路高精尖创新【xīn】中心为代表的发展路【lù】线【xiàn】成为北京市【shì】的【de】典【diǎn】型布【bù】局【jú】。记者注意到，在成立仪式上，北京大学教授、集【jí】成【chéng】电路【lù】高精尖创新中心主任黄如【rú】院士便表示【shì】，中心的建设愿【yuàn】景是【shì】近期【qī】解决我【wǒ】国集成电路核心问【wèn】题，中远期研发集成电路前【qián】沿引领技【jì】术，铸【zhù】造我【wǒ】国集成电【diàn】路战略长板，会聚和培养一批高质量人才【cái】。

“各显神通”的区域竞争

在【zài】北京聚力突破高精【jīng】尖之【zhī】余，国内集成电路产业发展也【yě】在【zài】整【zhěng】体提速。国家发改委在2022年【nián】1月的新闻【wén】发布会【huì】上表示，2021年国内芯片产量快速增长【zhǎng】，集成电路产量较上年增长33.3%。此外，截至2021年第【dì】三【sān】季度，中【zhōng】国集成电路【lù】产业【yè】销售额已经达到6858.6亿元【yuán】。

而为这一【yī】繁荣助【zhù】推的【de】主力军，是在【zài】“十四五”规划提出后，各【gè】地在集【jí】成电【diàn】路产业的集中发力。逐渐激【jī】烈的区域竞争之下【xià】，全国多地的集【jí】成电【diàn】路产业都【dōu】在寻【xún】找适合【hé】自己【jǐ】的崛起之路。

以上海市为【wéi】例，2021年发布的《上海市战【zhàn】略性新兴产业和先【xiān】导【dǎo】产【chǎn】业发展“十【shí】四【sì】五”规划》提出【chū】，“十四【sì】五【wǔ】”期间，本地集成电路产【chǎn】业规模年均【jun1】增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企【qǐ】业营收稳【wěn】定进入世界前列，在设计、装【zhuāng】备材【cái】料领域培育一【yī】批【pī】上市企业，到2025年，基本建成【chéng】具有全球影响力【lì】的【de】集成电路产业【yè】创【chuàng】新高地。

广东省方面，则【zé】将新【xīn】一代电子信息产业列为重点方向。《广【guǎng】东省制造业高【gāo】质量发展“十四五”规划》提出，到2025年，新一代电子【zǐ】信息产业【yè】营【yíng】收达到6.6万亿元【yuán】，形成世界级新【xīn】一代电子信【xìn】息【xī】产业集【jí】群【qún】，而在【zài】其中占据重要地【dì】位的就是半导体元器【qì】件，即以广州、深圳【zhèn】、珠【zhū】海【hǎi】为【wéi】核心，打造涵盖设【shè】计、制【zhì】造【zào】、封测等环节的半导【dǎo】体及集成电路全产业【yè】链。

艾媒首席分【fèn】析师【shī】张毅此前向记者表示【shì】，广东在【zài】电子元器件供应和软件开发方面会聚了【le】国内的一流人【rén】才【cái】。以28纳米及以【yǐ】上制程为【wéi】例，广东在射【shè】频、功率、传【chuán】感【gǎn】器、显示驱动等环节【jiē】都拥有完整的【de】产业链布局。

与此同时，江苏【sū】省、浙江【jiāng】省则【zé】将【jiāng】目光转向了【le】发展第三代半导体。据产【chǎn】业【yè】人士向记者介绍，第三代半导【dǎo】体主要是指以碳化硅【guī】、氮化镓为材料的新型半导体，与前两代半导【dǎo】体材料相比具【jù】备更多优点，被【bèi】广【guǎng】泛用【yòng】在目前电动汽车、5G基站、卫星等新【xīn】兴【xìng】领域。

季维向记者表示，从目前各地【dì】的政策和方案来看，在短期产【chǎn】品和制【zhì】造【zào】技术的国产替代【dài】上下足了功夫，但在【zài】基础性、原始性【xìng】技术上仍旧不够重视，在产业链更【gèng】底层【céng】的材料、设备、软件工具【jù】等方面【miàn】也比较欠缺。正【zhèng】因如此，以【yǐ】北【běi】京【jīng】、上海【hǎi】为【wéi】主导的【de】高端研发投入【rù】，并针对中国【guó】半导体的“卡脖子”问题的【de】努力，才显得更为重要。

人才仍旧欠缺

聚【jù】清北高校之力集中攻关集成电路产【chǎn】业短板，凸显了我国在【zài】半导【dǎo】体领域的动员【yuán】能力【lì】以【yǐ】及体制优势。但记者与【yǔ】多位【wèi】产【chǎn】业人士的交流中获悉，我国尤其是北【běi】京【jīng】的高端产业【yè】人才仍旧十分欠缺【quē】。

据中国半导体行业【yè】协会编制的《中国集成电路产【chǎn】业人才白【bái】皮【pí】书【shū】（2019-2020年【nián】版）》（以下简称“《白皮【pí】书》”）数据显示，2019年我【wǒ】国集【jí】成电路行业的主动【dòng】离【lí】职率为12.51%，高【gāo】于5%～10%的健康流动率【lǜ】。

“嫌工资【zī】不够是【shì】主要原因。”一家北京【jīng】半导【dǎo】体企业【yè】的负【fù】责人【rén】告诉记者，公司在近两【liǎng】年招聘过一些【xiē】北京985高校【xiào】的【de】毕业生【shēng】，但要么【me】是在面试时对方【fāng】即表示薪资无法符合期望，要么【me】是在短期入职【zhí】后即对薪资无【wú】法满意而离开。

《白皮书》指出，2019年【nián】二季度至2020年【nián】一季度，国内半导【dǎo】体行业税【shuì】前平【píng】均【jun1】工资【zī】为12326元/月，虽【suī】然【rán】相比于【yú】国内平均水准并不算低，但与国外【wài】同产业企业存在较大【dà】差距【jù】。《科【kē】锐国际2021人才市场洞察及薪资指南》指出【chū】，长期来看，芯片人才的【de】薪【xīn】资上升【shēng】空间有限，后【hòu】期爆发力不足。行业总体薪酬涨幅较低，是芯【xīn】片人才招聘的【de】一大痛点。

另一【yī】方面，《白皮书》指出，以北京【jīng】为【wéi】例【lì】，在集成电路应届毕业生供给方面也面临着储【chǔ】备不足的局面。由于【yú】产教融合【hé】不到位，学生在【zài】高校里缺【quē】乏工程实践导【dǎo】致【zhì】对【duì】产业【yè】认识不深，毕业后很【hěn】容易因高薪【xīn】诱惑流向其他行业。

对此，罗【luó】国【guó】昭认为，此次集成电路高精尖创新【xīn】中心成立背后，也指向了【le】解【jiě】决这一【yī】问题。“清北两【liǎng】大高校不仅是【shì】全国最顶尖的学府，也【yě】长【zhǎng】期在集成电路【lù】人才培养领域投入了专研力量。”罗国【guó】昭表示，半导体产业高端【duān】人才【cái】在任【rèn】何国家都是稀缺【quē】品【pǐn】，而依【yī】托头部【bù】高校的人才优势集中【zhōng】定向培养，将【jiāng】会是弥【mí】补人才缺【quē】口的一【yī】个重要思【sī】路。

值【zhí】得注意的是【shì】，集成电路高精尖创新中心主任【rèn】尤政院士也明确表示，新一期集成电路高精【jīng】尖创新【xīn】中【zhōng】心未来将高水平科学【xué】研【yán】究【jiū】和高层次【cì】人才培养推【tuī】进【jìn】到北【běi】京集成电路产【chǎn】业一线，加速创新链、产业链【liàn】、人才【cái】链融合。

“如果搞得好，高精尖创新中心的人才培养【yǎng】模式【shì】可以为未来国内其他地【dì】方提供经验【yàn】。”季维指出【chū】，集成电路产【chǎn】业是一【yī】个密集型产业，只【zhī】有人才数量够【gòu】多，才能由量变产生质【zhì】变，激【jī】发效果。从这一意义【yì】上看，集成电路【lù】高精尖创【chuàng】新中心的发展会是【shì】国内未来一段时【shí】期的产【chǎn】业焦点所在【zài】。

（编辑：张靖超 校对：颜京宁）

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